（圖片來(lái)源：攝圖網(wǎng)）

近日，德國(guó)硅晶圓集團(tuán)Siltronic預(yù)計(jì)，由于半導(dǎo)體行業(yè)需求疲軟，今年銷售額將下降19%。然而，盡管面臨困境，該公司計(jì)劃繼續(xù)投資并擴(kuò)張業(yè)務(wù)，以為復(fù)蘇做好準(zhǔn)備。自2022年底以來(lái)，全球科技行業(yè)的需求大幅下降，這是由于許多企業(yè)削減了對(duì)科技產(chǎn)品和服務(wù)的投資。而高通脹也導(dǎo)致消費(fèi)者可支配收入減少，從而減少了他們用于購(gòu)買(mǎi)非必需品的閑錢(qián)。

然而，Siltronic首席執(zhí)行官M(fèi)ichael Heckmeier對(duì)明年的能源價(jià)格有所樂(lè)觀，并表示看到客戶對(duì)世創(chuàng)電子新加坡新工廠生產(chǎn)的晶圓有濃厚興趣。在投資者電話會(huì)議上，他表示，考慮到宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境和客戶興趣等幾個(gè)大趨勢(shì)，該公司中長(zhǎng)期的增長(zhǎng)前景仍然看好。

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Siltronic是一家全球領(lǐng)先的硅晶圓制造商，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)。該公司對(duì)行業(yè)復(fù)蘇持樂(lè)觀態(tài)度，并相信長(zhǎng)期增長(zhǎng)的前景仍然存在。隨著科技行業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體的需求將繼續(xù)增長(zhǎng)。

硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，主要用于制造集成電路芯片，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分。通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。硅片是以硅為材料制造的片狀物體，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格。

半導(dǎo)體晶圓的尺寸(以直徑計(jì)算)主要有50mm(2 英寸)、75mm(3 英寸)、100mm(4 英寸)、150mm(6 英寸)、200mm(8 英寸)與 300mm(12 英寸)等規(guī)格。在摩爾定律的影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。

從具體晶圓尺寸產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，全球晶圓以12寸晶圓為主，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2018年全球晶圓出貨中，12寸晶圓占比達(dá)到64%，8寸晶圓達(dá)到26%。值得注意的是，2011年以來(lái)，8英寸半導(dǎo)體硅晶圓的市場(chǎng)占有率維持在25-27%之間。

隨著新興技術(shù)的快速發(fā)展和全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，硅晶圓作為集成電路芯片的基礎(chǔ)材料，需求量不斷增加。同時(shí)，新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展也對(duì)集成電路芯片的需求帶來(lái)了增長(zhǎng)。

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