壁仞科技是一家半導體初創公司。成立于2019年，經過四年的發展，其估值已增長至172億，員工人數達到500人。

在過去幾年里，隨著新技術的發展和對美國半導體的需求下降，壁仞科技相信通過上市可以進一步增強其在香港市場的存在。

壁仞科技現在準備上市的另一個原因是香港證券交易所正式實施了面向專業技術公司的上市規則（"第18C章"），這使得硬技術公司的上市門檻大大降低。

(資料圖)

作為一家處于熱門賽道的企業，成立僅4年的壁仞科技已經完成多輪融資，累計總融資額超過50億元，是國內芯片產業備受資本青睞的香餑餑。那么這家公司的實力究竟如何呢？

中國企業在香港半導體市場的重要性不可忽視。目前，中國已經是全球最大的半導體市場。截至2021年，中國半導體銷售額達到1925億美元，占據全球市場份額的34.6%。同比增幅為27.1%，位居全球第三，僅次于美國(27.4%)和歐洲(27.3%)市場。

從中國功率半導體制造行業出口金額的占比來看，中國香港的出口金額占據了我國功率半導體制造行業出口金額的58.28%，是功率半導體行業的主要出口地。這也顯示了中國半導體生產工商對香港公司的重要性。

壁仞科技的制造方式

壁仞科技所處的人工智能芯片賽道具有研發周期長、技術門檻高的特點，是一個資金密集型、技術密集型、資源密集型產業。要在這樣的行業中創業難度不小。

半導體芯片制造工藝“掃盲”——搬運需求衍生行業空間

半導體芯片制造流程需要耗費大量資源，生產工序多達上千道，制作過程對技術要求較高。隨著技術的發展，不同生產工序之間的搬運需求衍生出了半導體搬運設備行業的生存空間。

官網信息顯示，壁仞科技成立不到兩年就相繼完成了多輪融資，累計融資額超過47億元，創下國內芯片創業公司的融資紀錄，如今公司的總融資額更是超過50億元，投資方包括啟明創投、IDG資本、高瓴創投等。

在香港，半導體市場份額的即將爭奪不清楚。壁仞科技面臨的問題也不僅限于西方生產商。像華為或騰訊這樣的大型公司也將干預試圖進入市場的新公司。從長遠來看，專家認為壁仞科技初需要發展其軟件生態系統，例如NVIDIA的CUDA。

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