近年來，我國政府加大了對于半導體產業的支持力度，推動國內產業的發展。然而，半導體行業也面臨著技術更新迭代快、競爭激烈、制造成本高等挑戰。因此，半導體行業需要不斷創新、提高生產效率和降低成本，以滿足市場需求并保持競爭力。

近日，中國科學院半導體研究團隊研制出一款超高集成度光學卷積處理器。這標志著我國在光計算方面有了重大突破。

中信建投更是直接喊出此項技術的突破在AI領域具有廣闊前景。以Lightmatter和Lightelligence為代表的公司，推出了新型的硅光計算芯片，性能遠超目前的AI算力芯片，據Lightmatter的數據，他們推出的Envise芯片的運行速度比英偉達的A100芯片快1.5到10倍。

(資料圖)

根據我國光芯片研發能力和出貨能力，目前我國光芯片供應商共分為三個梯隊。第一梯隊主要為華為海思、光迅科技和敏芯半導體等，具有一定研發高端光芯片的能力;第二梯隊中，海信寬帶、中科光芯和陜西源杰等企業對中低端光芯片有較好的出貨能力;第三梯隊則為其他低速光芯片廠商。

目前，我國高端光模塊上游光芯片仍然受限于海外領先企業，以100Gb/s 10/40km光模塊核心光芯片53G Baud為例，目前我國大部分頭部企業仍在研發階段，而以SEDI等為代表的國際領先廠家已經基本度過樣品階段實現了規模化量產。

長光華芯公司表示，集成硅光芯片是未來的趨勢，但還需較長時間，同時集成硅光芯片中激光發射與接收也是核心。

民生證券發布研究報告稱，立于時代風口，光芯片有望引領下一輪科技革命。其應用場景遠不僅僅局限于通信領域，在工業、消費電子、汽車、軍事等領域均有非常廣泛的應用。國內外加快部署建設光網絡數據和通信基礎設施建設，光通信激光器芯片成長空間大，伴隨高端產品開啟國產替代&數通領域加速滲透，國內廠商未來有望加速成長。

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