隨著全球半導體行業競爭日益加劇，各國也在緊鑼密鼓地定制戰略。

6月6日，日本經濟產業省發布修訂后的《半導體和數字產業戰略》，提出到2030年，日本國產半導體行業銷售額突破15萬億日元（當前約7635億元人民幣）。

(資料圖片)

日本經濟產業省表示，修訂后的戰略旨在進一步加強日本開發和生產尖端半導體的能力，這些半導體產品對于經濟安全和生成式AI等先進技術的發展都至關重要。

全球半導體發展現狀

2017-2021年全球半導體行業市場規模波動變化，2019年存儲芯片市場下滑嚴重導致全球半導體市場規模出現下降，2020年以來恢復增長。根據美國半導體產業協會(SIA)發布數據，2021年達到5559億美元，較2020年增長26%。

從半導體細分領域來看，集成電路一直是半導體行業的主要細分領域。2021年，集成電路市場規模達到4630.02億美元，同比增長28.2%，占全球半導體市場規模的83.29%。其中，集成電路又可細分為邏輯電路、存儲器、處理器和模擬電路，2021年這四個產品占比分別為27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存儲器、模擬電路和邏輯電路都實現較大的增長。

美國半導體行業協會（SIA）預計，2023年半導體銷售額將下降10.3%，但2024年有望反彈11.9%。這一預測使用了世界半導體貿易統計協會（WSTS）的預測數據。

SIA首席執行官JohnNeuffer在一份聲明中稱：“全球半導體市場仍處于周期性低迷，宏觀經濟低迷加劇了這種情況，但4月銷售額連續第二個月環比上升，或許預示著未來幾個月將持續反彈。”

“最新的行業預測顯示，2023年全球芯片銷售額將出現兩位數的下降，隨后在2024年出現強勁反彈。”他表示。

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